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コスト削減と品質向上を実現 セラミック基板分割装置Vol.34 - December 2020
セラミック基板の状態に合わせた分割方式を提案！
テクノアルファ 神奈川事業所で製作するセラミック基板分割は、部品などがすでに実装されている基板や分割状態がシビアな基板に適している“G＆B方式”や量産効果を求める白板用向けの“トムソン方式”など、セラミック基板の状態に合わせた分割方式に対応します。
セラミック分割に30年以上携わっているスタッフが、画像検査ユニット、搬送装置、レーザースクラブ装置の選定までトータルにサポートし、基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現します。
テクノアルファの強み
- 30年以上の経験 数多くのセラミック用分割装置の設計・製作を手掛けておりますので、分割の方法から分割状態までアプリケーション全般にわたってサポートいたします。
- いろいろな分割方式 G＆B方式やトムソン方式など基板状態に合わせたご提案が可能です。単純に分割するのではなく、治具を使った評価とお客様の要求仕様からどのような方式が最適か判断し、ご提案いたします。
- トータル的な提案 レーザースクラバを含めた提案（評価）が可能で、レーザーと基板分割装置を一体化したスループットに優れた装置も製作可能です。
- 高度な技術力 基板分割後に使用する実装装置（ダイボンダ・ワイヤボンダ）なども扱っておりますので、分割だけでなくその後の基板状態などのトータル的なサポートが可能です。
装置の特長
- 部品搭載後の分割も可能
- バリの低減化構造
- 銅板パターンなどの表面状態がセンシティブな製品においても、傷をつけないように分割・搬送可能
- 分割時の基板へのダメージ（ひずみ）を低減可能
- ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応
お問い合わせ
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