基板分割装置 CSM-7000
匠の技：セラミック基板の全自動分割装置 CSM-7000
テクノアルファ製セラミック基板分割装置は、分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。セラミック基板分割に携わり、35年以上の経験を持つプロたちが、最適な分割方法をご提案いたします。また、基板分割の自動化により、コスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事により、高品質が求められる車載向けの製品にも対応します。
プロが提案する装置の特長
予算に応じて分割ラインの構築を行い、生産性の向上が可能です。
パフォーマンス
- 部品搭載後の分割も可能
- バリの低減化構造
- 銅板パターンなどの表面状態がセンシティブな製品においても、傷をつけないように分割・搬送可能
- 分割時の基板へのダメージ（ひずみ）を低減可能
種々の基板サイズに対応
- ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応
操作性・装置構成のフレキシビリティ
- ユーザーフレンドリーな設定が可能
- 品種設定可能
- 特殊なワーク・マガジンにも対応可能
メンテナンスと信頼性
- 定期メンテ項目の低減
- 配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ
最先端の装置基本構成
分割ユニット
基本仕様は耳分割→長辺分割→個辺分割となります。お客様のワークの仕様に合わせて、最適な分割方法をご提案させて頂きます。
供給/収納ユニット
マガジン、トレー、またはインラインまで、お客様の仕様に合わせて製作いたします。
検査ユニット（オプション）
分割後の基板のバリ、欠け、寸法測定を行うユニットをオプションで取付可能です。ご予算に応じて、画像処理の種類や簡易検査の御相談も可能です。
基本仕様
基本的な3分割（ローダー＋耳分割＋長辺分割＋個辺分割+外観検査＋インライン排出）の参考装置仕様は下記となります。
| 装置外形寸法 | W1,850 x D900 x H1800 (シグナルタワー除く)
※画像検査オプション含む |
|---|---|
| 重量 | 750kg 一次供給電源 |
| 供給エア | 0.4MPa以上 |
| 一次供給電源 | 三相AC200V |
お問い合わせ
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