製品案内

はんだリフロー工程ソリューション

テクノアルファでは、表面実装、パワーデバイス、高気密パッケージ等用のはんだリフロー工程に対して、はんだ材料、各種リフロー装置、はんだリフロー温度ロガー、はんだ接合強度測定機器、カスタム仕様の搭載機・外観検査装置等、様々なソリューションを提供しています。

はんだ材料

低融点はんだ・Pbフリーはんだ

成形はんだ、低融点はんだ、Pbフリーはんだ

板材、寸法精度が世界No.1の低融点はんだです。鉛フリー対応、多種多様な形状に対応します。

リフロー装置

Pbフリー対応VPSリフロー装置

Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応
VPSリフロー装置

高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー、VPS真空リフロー装置です。

真空/加圧リフロー装置

真空/加圧リフロー装置

次世代のリフロープロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空/加圧リフロー装置です。 酸化還元リフローにギ酸/蟻酸、及びフォーミングガスオプション対応可能です。

エリアビーム マイクロレーザー接合装置

セレクティブリフロー レーザーリフロー装置

新技術《エリアレーザーシステム》を採用し、レーザー照射エリアを任意設定し、均一な加熱が可能なセレクティブリフローシステムです。

はんだリフロー温度ロガー

はんだリフロー温度ロガーシステム

はんだリフロー温度ロガーシステム

様々な耐熱温度/ロギング時間に対応した耐熱ケースにセットされたロガーを温度測定対象ワークと一緒にリフロー炉内に投入し、プロセス中の温度プロファイルを記録する測定機器です。

はんだ接合強度測定

多機能ボンドテスター(プルテスター/シェアテスタ)

マルチロードセルを搭載した
プル強度、シェア強度測定装置

ダイシェア、はんだボールシェア、はんだボール ツイーザープル、フリップチップシェア、表面実装部品シェア、スタッドプル等

カスタム仕様の搭載機・外観検査装置等

パワー半導体製造装置

カスタム仕様の部品/材料搭載機・外観検査装置等

マガジン供給/収納、段積みワーク・トレイ・チップ・リッド・成形はんだ・ジグ等のセットやピックアップアンドプレース、積層、ソーティング、バラシ等はんだリフロー前後工程や投入収納ハンドラーやリフロー工程前後の外観検査をユーザー様要求仕様に合わせた提案・設計製作をさせて頂きます。

卓上マウンター

卓上マウンター

卓上マウンター

プリント基板の試作/開発時における部品実装を手軽に行いたいというご要望に応える卓上マウンターです。実験用基板や試作基板など、手軽に製作するために必要な設備として、また、セミオートタイプなどでは多品種少量生産にも適応します。

お問い合わせ

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