チップ毎に加圧制御 シンタリングプレス装置

シンタリングプレス装置Vol.50 - Sep　2022

マイクロパンチツールでチップ毎に加圧制御

パワー半導体モジュールの製造工程で行うシンタリング接合において生産性の向上や品質の安定化を目指すうえでは、異なるサイズ・厚さのベアチップも均一に加圧することが課題となります。
当社が取り扱うAMX社製シンタリングプレス装置は、ベアチップ毎に加圧制御が行える特許技術「マイクロパンチツール」を搭載しています。これにより、サイズや厚さが異なるベアチップを均一に加圧でき、マウント高さ・傾きのバラつきにも対応可能です。また、荷重などプロセスデータのトレーサビリティにも対応しています。
初期開発用の手動タイプ、少量生産用のセミオートタイプ、量産用のインライン対応のフルオートタイプの3機種をラインアップしており、お客様のご要望に応じた装置の提案が可能です。

AMX社特許技術　マイクロパンチツール

X-Sinter P50シリーズ

インラインシステムと同じ温度・圧力設定で異なる仕様を完全に手動でプレスすることができます。シンタリングの初期開発用途に最適な装置です。

X-Sinter P100シリーズ

受賞歴のあるX-Smartモジュラーステーションをベースとして設計された特許取得済みセミオートシンタリング装置です。R&Dや少量生産に最適な装置です。

X-Sinter P200シリーズ

特許取得済みの新しいコンセプトで、メンテナンスや装置の停止時間を削減します。製品の変化に合わせ、加圧ツールを簡単に交換できるため、長時間の段替えダウン時間を軽減します。

超音波探傷検査　Inline X-Sam 200/300シリーズ

パワーエレクトロニクス産業のクォリティーコントロール用に新しくデザインされた装置です。製造プロセス用の非破壊検査を簡単に行えます。

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