展示会出展報告と来場の御礼
ネプコン ジャパン 2019
第20回 半導体・センサ パッケージング技術展
2019年1月16日から東京ビッグサイトにて開催されましたネプコン ジャパン 2019内「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」に、当社とK＆S
Japanは共同出展をいたしました。
おかげさまで大変多くのお客様にご来場いただき、盛況のうちに終了することができました。
ご来場の皆様に、心より御礼申し上げます。
展示会に出展した製品を下記にてご報告致しますので、この機会に是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせ・資料請求はページ下部のフォームよりお願い致します。
次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社を宜しくお願い致します。
注目の出展製品
ワイヤボンダ/リボンボンダー Asterion
業界初！すべてのワイヤタイプを一つの装置で実現
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ワイヤボンダ業界で圧倒的なマーケットリーダーである、Kulicke＆Soffa（K＆S）社のウェッジワイヤボンダ。 Asterionは全動作軸に最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用し、生産性（UPH）が非常に高く、多様な新機能を搭載した、パワーモジュール向けワイヤボンダです。 
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Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応 VPSリフロー装置
安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能
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高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー装置です。
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プラズマ装置/プラズマ表面処理装置
各種材料のドライクリーニング、親水性改善、表面活性化に最適
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表面の洗浄/処理/改質に最適なプラズマ装置/プラズマ表面処理装置です。 アプリケーションにより、大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。
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その他の主な展示製品
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ボンドテスター（プルテスター、シェアテスタ）
ユニークな回転ヘッドでマーケットシェアを急速拡大中
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マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
豊富なラインナップとオプションで幅広いアプリケーションに対応
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卓上型真空はんだリフロー装置
業界屈指 小型で高性能、R＆D用途に最適
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温度ロガーシステム
鉛フリー対応 リフロー炉をそのまま通せる耐熱ケース入り温度計測機
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レーザーリフロー装置
ワイドエリア均一加熱を可能にする新技術「エリアレーザーシステム」を搭載
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熱可塑接着材
高性能・高信頼性が要求される半導体・電子部品関連のアプリケーションに最適
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X線検査装置
コニカルCT機能で、基板実装部品でもCT画像撮影可能
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チップマウンター
業界初 マニュアルからオートまで実現したチップマウンター
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