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高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROX
RoHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermidAlpha社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いた高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤ATROXシリーズを開発いたしました。
ATROXシリーズは、高い熱伝導率（70~200W/mK）を誇る銀焼結タイプのダイアタッチ剤です。デバイスからの高放熱を必要としたパワー半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に最適な接合材料です。
| パワー半導体パッケージ向け
最大熱伝導率（Bulk） 70～210w/mk |
ATROX 800シリーズ 全5種類
製品データはこちら |
|---|
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- こちらの接着剤は一剤となります。
特長
- 高熱伝導率：70～200W/m・K
- M無加圧で接合可能
- 独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへの高い接着強度
- MSL1規格に対応した信頼性の高い性能
- ニードル径に関係なく良好なディスペンス性、マルチノズルにも対応可
- 大型のダイパッケージでも極めて低いボイド率
- ドライアウトがないため（ステージング時間が長い＜48時間）、高密度実装に対する作業性の向上
- 樹脂のブリードアウトがなく、塗布が容易
X線
加圧不要で硬化後ボイドフリーを実現
ATROX ハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤（70-210W/mK）
推奨硬化プロセスの一例
品番D800HT2Vの場合
25℃から150℃まで30分→150℃で30分保持→150℃から200℃まで20分→200℃で90分保持。
硬化後は、熱応力による接合面の負荷を下げるため、自然冷却を推奨します。
チップマウント後のフィレットはチップ高さの50％が目安です。
製品データ
| 品番 | 800HT2V | 800HT2V-P1 | 800HT5 | 800HT7A | 850HT1 |
| ターゲット 特徴 |
小ダイサイズ向け 熱伝導 |
スクリーン印刷可 高熱伝導 |
小・中ダイサイズ向け 低応力 |
QFPなどの大型ダイサイズや 薄型リードフレームに対応 超低応力 |
高熱伝導 |
|---|---|---|---|---|---|
| ダイサイズ （mm） |
＜6×6 | ＜6×6 | 2×2～6×6 | ～7×7 | ＜7×7 |
| ダイ裏面 | メタライズ ベアSiの場合： ＜3×3 |
メタライズ | メタライズまたはベアSi | メタライズ | |
| 粘度（cps） | 17,000 | 45,000 | 13,000 | 18,000 | 20,000 |
| チキソ | 5.9 | 6.0 | 5.5 | 6.0 | 5.5 |
| 弾性係数25℃ （Gpa） 260℃ |
9.1 1.9 |
8.0 0.9 |
9.5 0.9 |
5.5 0.4 |
17.5 8.0 |
| 体積抵抗率 （Ohms-cm） |
0.00002 | 0.00002 | 0.000025 | 0.00003 | 0.00001 |
| 熱伝導率W/mk （理論値） |
170 | 170 | 75 | 75 | 210 |
| 硬化 プロファイル |
条件1：150℃/30分＋200℃/120分 条件2 ：150℃/30分＋250℃/120分 |
150℃/30分＋250℃/120分 | |||
他製品との比較
| 鉛はんだ | エポキシ接着剤 | ATROX™ D800 HT | |
| 鉛フリー | 含有 | 含有なし | 含有なし |
|---|---|---|---|
| ピークリフロー/硬化温度 | ＞300℃ | ～175℃ | 250℃MAX |
| 不活性ガス | 必要 | 不要 | 不要 |
| 洗浄工程 | 必要 | 不要 | 不要 |
| 熱伝導率(K_eff) | 30W/m-K Max | ＜10W/m-K | ≧35W/m-K |
| ボイド率 | 5％以下 | ボイドフリー | ボイドフリー |
| ダイメタライゼーション | 必要 | 不要 | 不要 |
| 塗布厚の容易性 | 難しい | 容易 | 容易 |
| 信頼性試験 | MSL1適合 | 1部不適合 | MSL1適合 |
| 車載用信頼性試験 | 適合 | 適合困難 | 適合 |
アプリケーション例
Macdermid Alpha社について
米国に本社を構えるMacDermid Alpha社は、Alpha、Compugraphics、Electrolube、Kester、および MacDermid Enthoneの各ブランドが提供する革新的な特殊化学品および材料を通じて、エレクトロニクス機器の相互接続を実現します。 MacDermid Alpha社は、エレクトロニクスサプライチェーンのあらゆるセグメントにおいて、世界全地域、デバイス製造の全工程にサービスを提供しています。Circuitry Solutions、Semiconductor Solutions、Assembly Solutionsの各部門の専門家は、OEMやファブリケーターと協力し、デバイス設計の可能性を再定義する新技術の実装に取り組んでいます。
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