基板分割装置のご案内

匠の技：セラミック基板の全自動分割装置　CSM-7000

テクノアルファ製セラミック基板分割装置は、分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。セラミック基板分割に携わり、35年以上の経験を持つプロたちが、最適な分割方法をご提案いたします。また、基板分割の自動化により、コスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事により、高品質が求められる車載向けの製品にも対応します。

プロが提案する装置の特長

予算に応じて分割ラインの構築を行い、生産性の向上が可能です。

パフォーマンス

• 部品搭載後の分割も可能
• バリの低減化構造
• 銅板パターンなどの表面状態がセンシティブな製品においても、傷をつけないように分割・搬送可能
• 分割時の基板へのダメージ（ひずみ）を低減可能

種々の基板サイズに対応

• ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応

操作性・装置構成のフレキシビリティ

• ユーザーフレンドリーな設定が可能
• 品種設定可能
• 特殊なワーク・マガジンにも対応可能

メンテナンスと信頼性

• 定期メンテ項目の低減
• 配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ

最先端の装置基本構成

分割ユニット

基本仕様は耳分割→長辺分割→個辺分割となります。お客様のワークの仕様に合わせて、最適な分割方法をご提案させて頂きます。

供給/収納ユニット

マガジン、トレー、またはインラインまで、お客様の仕様に合わせて製作いたします。

検査ユニット（オプション）

分割後の基板のバリ、欠け、寸法測定を行うユニットをオプションで取付可能です。ご予算に応じて、画像処理の種類や簡易検査の御相談も可能です。

基本仕様

基本的な3分割（ローダー＋耳分割＋長辺分割＋個辺分割+外観検査＋インライン排出）の参考装置仕様は下記となります。

基板分割装置関連製品 その他

• テクノアルファ株式会社 神奈川事業所（システム開発グループ）

• パワー半導体製造装置 設計・製作・カスタマイズ