パワー半導体製造装置 設計・製作・カスタマイズのご案内

パワー半導体製造装置（基板分割機など）設計・製作・カスタマイズ

テクノアルファでは、お客様からお寄せいただく様々なご要望にお応えするため、パワー半導体製造装置のカスタマイズ/設計・製作を承っております。
メーカー機能をもった技術専門商社として、当社取扱装置の改造、更に基板貼付機や基板分割機、ボンディング外観検査装置をはじめとしたオリジナル装置の設計・製作などに携わり、これまでにも多くのユーザー様からご好評頂いております。弊社の経験と実績に裏打ちされた高い技術力・常識に囚われない革新的な提案力をもって、これからもお客様のあらゆるご要望をカタチにしてまいります。
今ある装置を利用してこんな事はできないか？、今までになかったこういう物を作りたい！など、パワー半導体製造装置に関わるご要望ならどんなことでも構いません。どうぞお気軽に弊社へご相談下さい。

カスタマイズ

弊社で取り扱っている設備に限らず、御社の設備を様々な形にカスタマイズすることが可能です。試作機から量産機まで幅広く対応し、治具の設計・製作より承っております。
多くのお客様とのお取引で培った豊富なノウハウと実績のある弊社が、責任をもって対応させていただきます。ご相談・ご要望ございまいましたら、ご遠慮なく弊社営業担当までお問い合わせください。

※画像は弊社がカスタマイズした装置の一例です。

オリジナル設備の設計・製作

弊社では長年の経験により蓄積された高度な技術力と応用力により、装置のカスタマイズ以外にも、様々な機能を持ったオリジナル設備の製作を、お客様のご要望に合わせてご提案させていただくことが可能です。
基板貼付機、基板分割機、ボンディング外観検査装置、・・・等々、パワー半導体製造装置の設計・製作に関するご要望ございましたら、弊社営業担当までどうぞお気軽にお問い合わせください。

基板貼付機

• 基板に接着剤等を塗布し、対象に荷重等を印加し貼り付け
• 接着用樹脂の塗布量検査等、各段階での検査機能を設ける事により確実な貼付が可能
• 単体機からインライン対応機まで幅広く対応

基板分割機

• シート基板より目的の寸法の基板を分割生成
• 分割後の基板のバリを検査する事が可能で、安定した製品を供給
• 基板貼付機と同じく単体機からインライン対応機まで幅広く対応

ボンディング外観検査装置

• ワイヤボンディング後の外観検査を、搭載されたカメラによって自動で実施
• 自動装置で検査を行うことにより、検査時間の短縮だけでなく検査基準の統一が図りやすい

加熱キュア装置

• 基板実装工程にて、熱を用い熱硬化性樹脂などの硬化等を実施
• 温度・時間・加熱方式等お好みに合せた装置を設計可能 ※詳しくは弊社営業担当までお気軽にお問い合わせ下さい。

電気特性検査機搭載自動装置

• チップ単体での通電検査や、基板上ベアーチップの特性検査を自動で実施
• 熱環境下での検査等、用途により仕様の設計が可能

ダイボンディング装置

• 目的のチップを熱・荷重・発振等を用い対象基板へ配置
• 仕様用途に合わせて様々な設計、機能の追加が可能

その他パワー半導体製造装置

その他にもご要望に合わせて様々な装置の設計・製作が可能です。しかも、単体機からインライン対応機まで幅広い仕様に対応させることができます。
ご要望は弊社営業担当までお気軽にお寄せください。

パワー半導体製造装置 設計・製作・カスタマイズ関連製品 その他

• テクノアルファ株式会社 神奈川事業所（システム開発グループ）

• ワイヤボンディング外観測定検査装置　HC-AZ
• 基板分割装置
• アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダ