パワーデバイス向け
高速3DCT型ハイパワーX線自動検査装置 VT-X850

オムロン

オムロン社製高速3DCT型ハイパワーX線自動検査装置 VT-X850

オムロン 高速3DCT型ハイパワーX線自動検査装置のご紹介

オムロンは長年、検査システムでお客様の品質に貢献してきました。年々検査対象が進化する中で様々なニーズに応えるべく、高速CT型X線自動検査機器 VT‐Xシリーズをラインナップ化し、製品改良をおこなってきました。
2024年4月には「VT-X950」(※)によって実現した、「半導体チップレット向け高精細・高速インラインCT型X線自動検査技術の確立」が第53回 日本産業技術大賞」(主催:日刊工業新聞社)において、「文部科学大臣賞」を受賞しました。
※ 近日発売予定:ホームページ準備中
新型X線自動検査装置 VT-X950

3DCT型X線の特徴

透過型(2D) CT方式(3D)
特徴
  • 高速撮像が可能
  • 一方向から撮影した透過画像
  • 全方向からの断層撮影
  • 撮影に時間がかかる
産業用はんだ検査
  • 一方向から撮影した透過画像の為、良品判断の区別が難しい

一方向から撮影した透過画像

良品判断の区別が難しい

  • 指定したワークの層で検査が可能
  • 3Dで実物に近い形状復元が可能

指定したワークの層で検査が可能

3Dで実物に近い形状復元が可

2D画像で良品判断に迷った・判断に時間がかかった経験ありませんか?
オムロンのVTシリーズがそんなお悩みを解決します!
開発~量産まであらゆる場面で高速CT型X線自動検査装置 VT-Xシリーズご使用いたけます

開発~量産まであらゆる場面でご使用いただけます

安全性

オムロンのVT-シリーズは装置外への放射線漏洩線量が、1時間あたり0.5マイクロシーベルト未満になるように 遮蔽してます。これは自然から受ける線量よりも低い値です。
※管理区域は装置内部に限定される為、ユーザー様での管理区域設定は不要です。

日常生活よりも少ない
安全性

検出力 独自AIによる操作性向上により検査員の目視負荷削減と熟練者判断に依存しない検査の実現
  • 独自のAIのディープラーニングによりはんだ領域を正確に検出
  • プログラムの自動生成をAIがアシストする為、スキルレスでも対応可能
  • 検査基準を設定しOK/NGを検査機の自動判定が可能

検出力
AIにより、ノイズと検査対象(ボイドを明確に分離し人の判断をアシスト)

パワーデバイス向け高速CT型ハイパワーX線自動検査装置:VT-X850が貢献すること

  1. ハイパワーX線により大きい製品も検査可能
  2. 高さがある重量製品も検査可能
  3. 量産インラインによる工程改善
①ハイパワーX線により大きい製品も検査可能

多層実装やはんだ量が一定でない部品、厚みのある放熱板を搭載した製品(IGBTやパワーカード等)でも、はんだ接合部の安定したボイド検査を実現します。

【検査対象イメージ1】

ハイパワーX線により大きい製品も検査可能

【検査対象イメージ2】

スルーホール検査

②高さがある重量製品も検査可能

従来機種から検査対象も拡大し、大きなワークも検査可能

高さがある重量製品も検査可能
高さがある重量製品も検査可能

最大重量:40kg
最大サイズ610(W)x515(D)x335(H)mmに対応しました

③量産インラインによる工程改善
  • 独自センシング+制御技術により高速インラインを実現
  • 自動搬送・自動検査では業界トップクラスのスピード
量産インラインによる工程改善

高速3DCT型X自動検査装置 ラインナップ

VT-Xシリーズ
X750

高速性と高性能を兼ね備えたベーシッククモデル
 

X750
X850

大きく重量のあるワークに対応、ハイパワーX線により多層実装・厚みのある製品の検査に対応

X850
X950

超高解像度・高速3DCT より微細な製品を高解像度で復元
 

X950

パワーデバイス向けオムロン検査機器 ラインナップ

パワーデバイス向けオムロン検査機器

パワーデバイス向け高速3DCT型ハイパワーX線自動検査装置関連製品

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