装置開発の技術集団・チームＳＫＧ

チップマウンター/ダイボンダ/フリップチップボンダ

FALCON MULTI 7000X

自動搭載機能のマルチダイボンダー。

様々なオプションを組み合わせることで御社希望仕様のダイボンダーを構成。

オプションにない機能でも要望に応じカスタイマイズ仕様にて柔軟に対応可能なマルチモデル。

デモ承ります
カタログ

特長

X操作性

  • ジョイスティックを使用しXYθ軸を一括操作
  • インチング機能を使用しての微妙な位置合わせや各種設定登録のリファレンス位置も設定可能

荷重制御

  • VCM（ボイスコイルモーター）を使用したプログラム操作（Z軸分解能µｍ）による荷重制御で、高度な荷重制御が要求されるアプリケーションに対応

ソフトウェア

  • マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン
  • 接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様

画像認識

  • プログラムで基板・チップを自動認識
  • 搭載オプションの仕様に合わせて塗布／チップ搭載検査、文字認識、ウェハマッピング機能等が対応可能

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応

各種ヒーターステージ／N２パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／ウェハマッピング機能／塗布検査機能／搭載検査機能／VCM機構／チップ反転機能／ツールチェンジャー／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応

ダイボンディング搭載参考動画

FALCON MULTI 7000X動画①

FALCON MULTI 7000X動画②

主な仕様

部品搭載可能精度 5μ　※弊社規定ワーク参考値
実測誤差はお客様の製品、プロセスに依存します
Z軸搭載荷重 エアシリンダー式30g-500g
VCM機構：10g～300g　※選択可能。その他300g以上にも対応
X.Y.Z軸分解能 1μm
寸法 1003(W)x1157(D)x1521(H)
重量 約500kg
ボンディングパラメーター設定項目
  • ピック&プレイス
  • ディスペンス／スタンピング
  • ヒーター加熱／冷却
  • 超音波接合
  • ウェハ突き上げ
モード
  • オートモード
  • マニュアルモード（オプション）
画像認識機能
  • パターンマッチング
  • ウェハマッピング（オプション）
  • 搭載検査認識（オプション）