出展報告と来場の御礼 JPCA2024 │ テクノアルファ

Exhibition展示会・セミナー

出展報告と来場の御礼 JPCA2024

JISSO PROTEC（第24回実装プロセステクノロジー展）

2024年6月12日から東京ビッグサイトにて開催されましたJPCA2024内「JISSO PROTEC」に出展をいたしました。今回は主力製品であるXYZTEC社製ボンドテスター、TRESKY社製マニュアルダイボンダ・フリップチップボンダーの他に、FRITSCH社製卓上マウンター、VOLTERA社製電子回路プリンタ、さらに、自社開発製品であるマルチダイボンダ FALCON MULTIなどを展示しました。
連日多くのお客様にご来場いただき、おかげさまで盛況のうちに終了することができました。
ご来場の皆様に、心より御礼申し上げます。

展示会に出展した製品を下記にてご報告しますので、この機会に是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願いいたします。

次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願いいたします。

出展製品

ボンドテスター（プルテスタ/シェアテスタ） Condor Sigma

回転式測定ヘッドで作業効率アップ、自動測定にも対応すボンドテスター

XYZTEC社のボンドテスターは、ユニークな回転ヘッド式測定ヘッドを採用しロードセルの付替え無しに様々な測定用途に対応しています。
また、プル、シェア、ツィーザーテスト等の各種半導体・電子部品の強度測定ニーズを幅広くカバーします。
最新モデルのCondor Sigmaは、生産現場での日常的な品質管理業務から研究開発の現場での高度な測定要求に幅広く対応しつつ、基本性能には妥協の無いハイコストパフォーマンスモデルです。

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

シンプルな操作性と精密なボンディングを実現

TRESKY社のマニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーは操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップしており、研究開発から少量/中量/多品種生産の幅広いニーズに対応します。
T-5300/T-5300-Wはシンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御、用途に応じた追加機能でヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを作成でき、幅広いアプリーケーションのボンディングを実現させます。

マルチダイボンダー FALCON MULTI

高精度部品の搭載でマルチに活躍

自動搭載機能のマルチダイボンダーです。様々なオプションを組み合わせることでお客様の希望に合わせた仕様のダイボンダーを構成します。
オプションにない機能でも、ご要望に応じてカスタイマイズ仕様にて柔軟に対応可能なマルチモデルです。

卓上マウンター

アシスト機能搭載で作業者の負担・ミス低減！

FRITSCH社の卓上マウンターは、はんだペーストや接着剤の塗布から、さまざまなチップ、SO系およびQFP系のSMT部品などの搭載におけるプロセス全体を一台で実現可能なシステムです。セミオートシステムでは、CADデータを利用してプログラミング可能なソフトウェアにより、ユーザーによる編集の手間を省けます。
セミオートモデルSM902Proでは、アシスト機能により搭載部品の取り出し位置がLEDで表示されるので間違った部品を取り出すことがありません。搭載位置も基板のバーチャル表示およびガイドピンにより誤搭載の防止とオペレータのアシストを行なう事で作業を円滑に進める事が可能です。

電子回路プリンタ V-ONE

納期ゼロのプリント基板試作

VOLTERA社製電子回路プリンタ V-ONEは、プロトタイプ基板の製作に最適な電子回路プリンタです。基板の高さ/厚みを自動測定する機能により、FR1やFR4をはじめとしたプリント基板や、プリンテッドエレクトロニクス向けとしてPET、PENといったフレキシブル基板など幅広い基板をご使用いただけます。
卓上サイズながら、この1台で配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を実現します。

研究開発用電子回路プリンタ NOVA

プロフェッショナルな研究開発サポート

VOLTERA社製電子回路プリンタ NOVAは柔軟性、伸縮性、順応性を必要とする電子機器やデバイスを作製するためにデザインされた電子回路プリンタです。電子回路プリンタです。基板の高さ/厚みを自動測定する機能により、FR1やFR4をはじめとしたプリント基板や、プリンテッドエレクトロニクス向けとしてPET、PENといったフレキシブル基板など幅広い基板をご使用いただけます。
卓上サイズながら、この1台で配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を実現します。

エリアレーザーセレクティブリフロー装置

リフローの省電力化/N2使用量削減に最適

Laserssel社独自の光学設計により、ガウシアンレーザー光を広域化し、広範囲のはんだリフローを可能にしたエリアレーザーセレクティブリフロー装置です。その独自技術の光学ユニットBeam Shaping Optic Module（BSOM）は、5㎜×5㎜～80㎜×80㎜のエリアレーザー光を実現しています。

VPSリフロー装置

過加熱のない不活性雰囲気で高加熱にも対応！

高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー装置です。

高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤

パッケージの信頼性向上、高機能半導体材料

MacdermidAlpha社製高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤ATROXシリーズは、ハイブリッドシンタリング技術を用いて開発された、高い熱伝導率（70~200W/mK）を誇る銀焼結タイプのダイアタッチ剤です。デバイスからの高放熱を必要としたパワー半導体パッケージの小型高密度化実装を支えるため、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に最適な接合材料です。