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高荷重ボンディング対応マニュアルダイボンダ/フリップチップボンダー
T-3000-PRO-HF/T-3002-PRO-HFNew
高荷重ボンディング対応モデル（最大
50㎏）ヘッドはモーター制御。タッチパネルで接合パラメーターの設定・登録が可能なソフトウェアを搭載させたマニュアルダイボンダ／フリップチップボンダ。
モデルT-3002-PRO-HFはウエハキャリア搭載で最大8"ウエハからのピックアップに対応。
主な特長
- 50kg（500N）の高ボンディング荷重に対応
- シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能
- タッチパネルで接合パラメーターを登録可能なコントロールユニット搭載
- 広いワークエリア
- 各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
- ディスペンサ標準搭載
- オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
- ウェハからのピックアップに対応（最大8”、モデルT-3002-PRO-HF）
操作性
XY軸（ステージ）
- スムーズなXYステージ操作性を実現。オプションで精密位置調整用マイクロゲージ搭載可能
Z軸
- 低荷重20～1,900gはモーターによるプログラム可能な荷重制御
- 高荷重2kg～50kgは圧縮空気制御
コントロールユニット
- 各種接合パラメーター（搭載荷重/速度/時間など）をプログラム可能なコントロールユニット搭載
- 各オプション仕様により、ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
マニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
- ワッフルパック、ゲルパック
- 各種加熱ステージ
- ディスペンサ
- スタンピング
- スクラブ
- ツールヒーター
- 成形ハンダ搭載用コレット
- チップ反転機構
- 超音波接合ユニット
- ビームスリッターカメラ（フリップチップ搭載／精密搭載向け）
- UVキュアリング
動画
対応アプリケーション
- ダイアタッチ
- チップ選別
- MEMS
- MOEMS
- VCSEL
- RFID
- ペースト接合
- フリップチップ実装
- 共晶接合 50㎏
- 各種高精度部品搭載 （追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）
主な仕様
| ステージ稼動範囲 | XYステージ：220x220mm、Z軸（ヘッド）：95mm
|
|---|---|
| θ回転 | 360°（マニュアル操作） |
| 部品搭載可能精度 | ±10μ
※オプションのフリップチップビームスプリッタ ”Flip-chip Ultra”使用時の参考搭載精度：±2μ |
| Z軸荷重制御 | 標準仕様：20-1,900g、HFモジュール仕様時：2-50㎏ |
| Z軸移動分解能 | 1μm |
| 寸法 | W1,250mmxD1,060xH1,000mm |
| 重量 | 100kg（＋40kg ※追加オプションに起因） |
| 電源、ユーティリティ | 100-220V、圧搾空気6-8bar |
| 接続口 | 真空 0.6bar |
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