ダイボンダー/フリップチップボンダー
主要オプション
ビームスプリッター
- 上下2視野(基板表面とコレットで吸着している部品の下側)を同時モニター
- フリップチップ実装および極めて高い部品搭載精度が要求されるアプリケーションに最適
仕様
【FC-MPA x1仕様】
- ウルトラHDカラーカメラ（光学解像度：1.25µm）※USBインターフェース
- 視野（FOV）：6.5mmx4.9mm （デジタルズーム）：1.2mmx0.9mm
- マルチポイントアライメントXY：50mmx45mm
- LED照明（上下照明、同軸照明）
【FC-MPA x2仕様】
- ウルトラHDカラーカメラ（光学解像度：0.625µm）※USBインターフェース
- 視野（FOV）：3.3mmx2.5mm （デジタルズーム）：0.6mmx0.5mm
- マルチポイントアライメントXY：50mmx45mm
- LED照明（上下照明、同軸照明）
動画
フリップチップボンダー動作
ヒーターステージ
- コンスタントヒータータイプ
Max450℃、ヒーターエリア 62×62mm、100×100mm - クイックヒーター/冷却機能搭載タイプ
ヒーターエリア52×52mm（最大昇温率30℃/s）、Max400℃
ヒーターエリア100×100mm（最大昇温率20℃/s）、Max400℃ - TOヒーティングユニット
Max400℃（最大昇温率：40℃/s）
TOサイズ：最大30mm（直径19.5mm以内のピン形状）、TOピン長さ：最大24mm
動画
ソルダリングプロセス
プリフォームボンディング
TOボンディング
ツールヒーター
- コンスタントヒータータイプ：Max.400℃
- クイックヒーター/冷却機能搭載タイプ：Max.400℃（平均昇温率6℃/s）、温度制御ソフトウェア対応（オプション）
超音波接合用ヘッド・ジェネレーター
- トランスデューサー出力：40W、90KHz (オプション：100W、90KHz)
動画
超音波ボンディング
UVキュアリング
超小型精密部品や光学部品等UV接着に最適な条件での照射を可能とするUVスポットライト。研究開発・小ロット生産ラインなど様々なアプリケーションに応用されています。
- UVライトからディスペンサー先端を保護
- 頑丈で位置調整可能なUVライトホルダー
動画
XYテーブル微細位置調整マイクロゲージ
- スムーズなXYステージ操作性を実現
- 精密な位置調整が可能
動画
微細部品搭載 XYテーブル動作
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マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー関連
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