真空/加圧リフロー装置 アプリケーション
アプリケーション
高い熱制御能力と真空だけでなく加圧を行う事によるメリットを生かして次のようなアプリケーションに利用されています。
CPV 太陽電池セル
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ハーメチックガラス封止 |
レーザーダイオード
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MMIC |
パワーモジュール/パワーデバイス |
ファイバーオプティックス |
圧力センサー |
RFデバイス |
高気密パッケージリッド封止 |
プロセス
ボイドレスリフロー
ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。
ガラス金属接合
ガラス金属接合は高温炉で高気密封止/ハーメチック接合しします。 高気密パッケージの外部との電極端子の封止にも採用されているプロセスです。
ハーメチックシール/高気密封止
はんだ材、又はガラス材を使用したハーメチック高気密封止は、モイスチャーに敏感な電気回路部品を確実に保護するプロセスです。
高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリング
モイスチャーを揮発し、ゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止といった高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。
フラックスレスリフロー/ギ酸還元リフロー
フラックスレスリフローは、リフロー工程後の洗浄工程を無くすことが可能です。 フラックスレスに対応するためのギ酸/蟻酸還元リフローシステムのオプションがあります。
真空/加圧リフロー装置関連製品
お問い合わせ
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