展示会出展実績 2019年のご案内

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Exhibition展示会・セミナー

展示会出展実績 2019年

2019年の展示会出展実績です。

展示会名称 3DIC 2019

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会期 2019年10月8日（火）～10月10日（木）
会場 宮城野区文化センター
（仙台市宮城野区五輪2-12-70）
主な出展製品
展示会名称 JPCA Show 2019内
JISSO PROTEC 2019
第21回 実装プロセステクノロジー展

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会期 2019年6月5日（水）～6月7日（金）
会場 東京ビッグサイト
西1ホール ブース番号：1-102
西ホール アトリウム 3D-MIDパビリオン
主な出展製品
講演時間/タイトル
  • 6/5（水） 10:50～11:20
    B会場：西展示棟2階西2商談室6
    ｢ペーパー基板が新たなデバイス、NFCタグを創生する｣
    ～対象製品～
    POWERCOAT　ペーパー基板・NFCタグ
  • 6/5（水） 11:30～12:00
    A会場：西展示棟2階西1商談室6
    「レーザーの発光領域の拡大と半田（リフロー）への応用」
    ～対象製品～
    レーザーリフロー装置
  • 6/6（水） 14:10～14:40
    A会場：西展示棟2階西1商談室6
    「高密度・高熱容量・3D-MIDに最適な次世代はんだリフロー方式のご提案」
    ～対象製品～
    VPSリフロー装置
  • 6/6（水） 16:40～17:00
    3D-MIDパビリオンセミナー：西展示棟2階西2商談室2
    「3D実装・パワーモジュール実装に適したVPS工法について」
    ～対象製品～
    VPSリフロー装置
展示会名称 ネプコン ジャパン 2019内
第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

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会期 2019年1月16日（水）～1月18日（金）
会場 東京ビッグサイト
東3ホール　ブース番号：E25-002
主な出展製品