パワーモジュール向けワイヤボンダのご案内

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ASTERION

パワーモジュール向けワイヤボンダ Asterion

2015年春、待望のパワーモジュール向け新機種「Asterion」がリリースされました。
ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。

新型ワイヤボンダ ASTERION スペック表

General
ボンド可能面積 300mm(Y)x 300mm(X)
Z軸駆動部 ボイスコイル駆動:50mm駆動
シータ軸駆動部 Z軸と集約,ダイレクトドライブ:±220℃
フォーカス性能 50mmストローク,分解能:16um/ステップ
安全仕様 ライトカーテン もしくは 安全シャッター(選択可能)
搬送装置対応 サイドの大きな開口部と広いボンドステージ/搬送機用スペースがある
オペレータ操作パネル 高さ調整可能
装置サイズ 683mm(W)x 1500mm(D)x1833mm(H)
ボンドヘッド仕様
タッチダウン/オーバートラベル 0.1um分解能リニアエンコーダ
ボンドヘッド仕様 太線、リボン、細線でコンバージョン可能
パターン認識
パターン認識 K&S自社開発GS4画像処理システム=全GS4搭載モード+最新GeoModelモード(DBC基板対応)
光学
カメラ デジタル 最大2倍の画像取得速度と画質向上
カメラレンズ 最新デザインにより画質向上
ボンドヘッド照明 リング照明+同軸落射
追加機能
グラフィカルエディター 標準
U/S Normalization 利用可
GBS(Graphical Bond Head Set-up Option) 最新デザインにより画質向上

ボンド性の向上

ボンド潰れ幅のバラツキ

新型ワイヤボンダ Asterionは現行機である3600Plusに比べ、ボンド潰れ安定性が約50%も向上しているため、より安定したボンディングが可能になっております。

追加新機能

①細線、太線、リボン仕様にコンバージョン
フロントカットリボン仕様
Al, AlCu Ribbon
最大2mm×0.8mm リボンに対応
大電流アプリケーションに適したボンド手法であり、ワイヤボンドとリボンボンドで扱える最大サイズのものでは2倍以上溶断電流に差があります。
ボンド潰れ幅のバラツキ フロントカット太線仕様
Large Al, AlCu, Cu Wire
100µm-500µm ワイヤ対応
スタンダードな構造であり、比較的調整が容易なボンドヘッドです。ボンドクリアランスに制限のないデバイスや、ディスクリート製品のボンディングに適したボンドヘッドです。
   
細線仕様
Small Al Wire
25um-80um アルミワイヤ対応
ワイヤフィード角度は45°と60°から選択していただけます。主なアプリケーションはリードフレーム等の小さなアプリケーションに対応しております。
リアカット太線仕様
Large Al, AlCu, Cu Wire
125µm-500µm アルミワイヤ対応
ボンド時においてクリアランスに制約があり、チップ上でワイヤをカットする必要があるときに多く用いられます。
②グラフィカルエディター(Graphical Editor)

グラフィカルエディターを使用することで、 下記画像のようにプログラム作成画面にてデバイス全体のレイアウトが確認出来るようになりました。また、ズーム機能・ドラッグ選択により、従来に比べより簡単にプログラム編集が出来るようになりました。

グラフィカルエディター

③パターン認識新モード(Geo Model)

従来のパターン認識GS4の強化版が使用可能になりました。
新たに追加されたGeo ModelモードはDBC基板にも対応しており、認識精度が向上、MTBAなどの短縮により、生産性がアップします。

パターン認識モード

④オフラインプログラミング(OPT)

オフラインプログラミングはCAD設計で作成された図面をAsterionで使用可能なファイルに変換出来ます。

⑤ループフォーマー(LoopFormer)

ループフォーマー

ループフォーマー使用により台形ループが作成可能になり、デバイスとワイヤのクリアランスが大幅に向上します。

ループフォーマー

⑥消耗品のトレース機能

消耗品のトレース機能が新たに追加されました。消耗品の管理も可能になります。

消耗品のトレース機能

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