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SST Vacuum Reflow Systems社（米国）製真空/加圧リフロー装置
Welcome to SST Vacuum Reflow Systems
SST Vacuum Reflow Systems社（以下SST社）はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 SST社の装置は、加熱と真空、及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。SST社は常にユーザーと一体になり革新的な工程ソリューションを構築し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品量産のサポートをさせていただいています。
SST社とは？
SST社は、SST
Internationalとして1978年にアメリカのカリフォルニア州ダウニーにおいて設立されて以来、マイクロエレクトロニクスパッケージアセンブリ装置および技術の開発と応用における革新的なリーダーとして広く認識されています。SSTは50年以上にわたり、フラックスフリーおよびボイドフリーのはんだ付け、ろう付け、ガラスシーリング、およびウェーハボンディング装置を世界中のエレクトロニクス業界に提供してきました。SSTの主要なエンジニアチームは、最先端のマイクロエレクトロニクスパッケージアセンブリ技術、プロセス、機器に関して常に研究・開発を行っています。真空/加圧チャンバーの設計、温度制御及び温度の均一性に関する制御の開発、フラックスレス・ボイドレスリフロー装置の開発、装置で使用するグラファイト治具の設計・製作、高真空MEMSパッケージ向け封止装置などの開発を行っています。
2015年には、アメリカの自動機の大手サプライヤーであるPalomar Technologies社によって買収され、現在はPalomar
Technologies社のパートナー、SST Vacuum Reflow
Systems社として、超小型電子パッケージおよびコンポーネントのはんだ付け、ろう付け、ガラス封止、およびウェーハ接合用の真空/加圧炉の分野を担当しています。
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