Exhibition展示会・セミナー
出展報告と来場の御礼 ネプコンジャパン2020
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展
2020年1月15日から東京ビッグサイトにて開催されましたネプコン ジャパン 2020内「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展をいたしました。
今回は、主力製品であるK＆S社製ワイヤボンダ・リボンボンダーの他に、初展示となるDAESHIN MC社製サイクロンバキュームマット、CrucialTrak社製マルチ生体認証システムなどを展示しました。おかげさまで大変多くのお客様にご来場いただき、盛況のうちに終了することができました。
ご来場の皆様に、心より御礼申し上げます。
展示会に出展した製品を下記にてご報告致しますので、この機会に是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願い致します。
次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願い致します。
注目の出展製品
パワーモジュール向けワイヤボンダ/リボンボンダー Asterion
業界初！すべてのワイヤタイプを一つの装置で実現
ワイヤボンダ業界で圧倒的なマーケットリーダーである、Kulicke＆Soffa（K＆S）社のウェッジワイヤボンダ。Asterionは全動作軸に最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用し、生産性（UPH）が非常に高く、多様な新機能を搭載した、パワーモジュール向けワイヤボンダです。
アルミ太線・細線・リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
パワーディスクリートデバイス専用装置で世界シェアNo.1
ウェッジボンダー PowerFusionは各駆動部ベルトレスとし、最新のダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用し、業界トップクラスの生産性と信頼性を実現します。パワーフュージョンのラインアップは、TLモデルとHLモデルがあり、TLモデルはTO-XXX系パワーデバイス用、HLモデルは高精度ボンディングが要求されるハイエンド・高密度パワーデバイスパッケージ用です。
Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応 VPSリフロー装置
安定的なハンダリフロー温度プロファイルを実現
高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー装置です。
プラズマ装置/プラズマ処理装置
各種材料のドライクリーニング、親水性改善、表面活性化に最適
表面の洗浄/処理/改質に最適なプラズマ装置/プラズマ処理装置です。アプリケーションにより、大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。
サイクロンバキュームマットNew
パワフルな洗浄力でクリーンな環境を維持
埃や塵がクリーンエリアに侵入するのを防ぐサイクロンバキュームマットです。強力なデュアルバキュームモーターを採用し、靴底の水分もすばやく吸い取る非常に強力な吸引性能を誇ります。
電子回路プリンタNew
プロトタイプ基板の製作用
1台で配線パターン印刷、ハンダ塗布、スルーホール穴開け、ハンダリフローが可能
プロトタイプ基板の製作に最適な電子回路プリンタです。卓上サイズながら、この1台で配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を実現します。
その他の主な出展製品
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