ボンドテスター Cuピラーの強度測定 │ テクノアルファ

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ボンドテスターアプリケーション例 Cuピラー（銅ピラー）の強度測定

推奨のテスト方法はシェアテストまたはツィーザープルテストです。
φ35µmのCuピラーのテストの実績あり

Cuピラーは、半導体チップの更なる高集積化による端子数の増大に伴い採用が拡大しております。微細なCuピラーの強度測定に最適な測定方法について解説します。

ツィーザープルテスト

ツィーザープルテストの典型的な破壊モード

Cuピラーの強度測定としては、シェアテスト並びにプルテストがありますが、一般的にはプルテストが最適な方法とされています。これは、プルテストでは接合部に対して均一かつ単純な荷重をかけることが出来るためです。はんだボール／バンプのプルテストとは異なり、Cuは固く、ツィーザーによって測定対象物を掴む際の変形量も少なく、より容易に安定した測定を実施することが出来ます。

シェアテスト

シェアテスト実施シーケンス

シェアテストの際は可能な限り低いシェア高さでテストを実施します。高すぎる場合、曲げモーメントの影響により理想的な測定結果を得ることが出来なくなる可能性がありますが、正しい条件にて測定を実施した場合、結果として得られる破壊モードはプルテストとほぼ同等とされています。

シェアテストはツィーザープルテストに比べ、必要なツールが安価に抑えられること、さらにツールの位置合わせが容易であり、作業者の技量による個人差が出にくいというメリットもあります。

Cuピラーの強度測定に最適なボンドテスター

XYZTEC社のSigmaボンドテスターは最小5gの微小タッチダウン荷重に対応しており、プログラムにて任意のタッチダウン荷重の設定も可能です。また、ツィーザープルテストにおいてもタッチダウン荷重は任意荷重にて設定可能で、極めて高い繰り返し精度にて安定した測定結果を得られます。100gfセンサーの測定誤差は±0.075gfと高精度を誇っており、微細な荷重の測定にも安心してご使用頂けます。回転ヘッドにシェアセンサー、ツィーザープルユニット搭載プルセンサーを搭載することで、作業者によるロードセルの付け替え作業は一切不要です。また、12インチウェハ対応モデルW12では、スタンドアローンのみならず、ウェハローダー・アンローダーに対応した完全自動シェアテストにも対応致します。