Products取扱製品
ボンドテスター アプリケーション例 スタッドプルテスト
- ダイシェアの代替手段として
- ツィーザー等で掴むことが出来ないサンプルのプル測定に
- 米軍Mil規格883 Method 2031.1（フリップチップの引き剥がし）準拠
ダイの接合強度の評価方法として、ダイシェアテストが最も一般的な測定方法と利用されておりますが、面積の大きなダイや薄いダイは、接合界面の破断に先行してダイ自身が破損してしまい、接合界面を正しく評価することが出来ません。スタッドプルテストは、スタッドピンと呼ばれる部品を接着剤にてダイに接合し、そのスタッドピンを持ち上げることで接合界面の評価を行う方法です。
その他、キーボードのキーのプルテスト等にも活用事例がございます
スタッドプルテストにも対応する多機能ボンドテスター
XYZTEC社のSigmaボンドテスターは、回転式測定ヘッドにロードセルを最大6種類搭載可能。これ一台で最大200kgfのプル・シェアテストに対応しますので、10gf以下のボンディングワイヤのプルテストから高荷重が想定される大面積のスタッドプルテスト、ダイシェアに幅広くご活用頂けます。
ボンドテスター関連製品 その他
- ボンドテスタートップページ XYZTEC Condorシリーズ製品ラインアップ
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- ボンドテスターのユーザーフレンドリーな操作性 Sigmaの快適な操作性、競合他社製品を凌駕するその性能をご紹介します
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- リードフレーム製品の各種自動測定に最適な搬送・クランプ、マガジンハンドラーシステム
- ワイヤープルテスター（単機能ヘッド搭載仕様）
- 高荷重測定対応モデルボンドテスター Sigma HF パワーデバイスモジュールの電極・バスバーのシェア強度測定に最適な高荷重測定対応モデル
- 12インチウェハ対応ボンドテスター Sigma W12 最大12インチのウェハに対応、ウェハ上のバンプのシェアテスト・ツィーザープルテストに最適なモデル
- ボンディングワイヤ・リボンのプルテスト
- ボンドテスターによるダイシェアテスト
- ボンドテスターによるスタッドプルテスト
- ガラス封止されたパッケージリッドの接合強度評価
- Cuピラー（銅ピラー）の強度測定
ボンドテスター アプリケーション例
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