VPSリフロー装置アプリケーション │ テクノアルファ

Products取扱製品

VPSリフロー装置アプリケーション

高い熱特性と均熱性などのメリットを生かして次のようなアプリケーションに利用されています。

Pbフリーリフロー	ハイブリッドパッケージ	BGAリフロー
多品種少量生産	大型基板、マザーボード	高温度アプリケーション
3D-MIDアプリケーション	端子等の半田めっき	LEDアプリケーション
機械製品のテスト	半田リワーク	プラスチックパッケージのテスト

Pbフリーリフロー

現在では一般的となったSAC305などのPbフリーはんだペーストでは、従来のはんだ（融点183℃程度）と比較して約220℃の融点を持つものが主流となっています。この場合の問題点として、部品間温度のばらつき、部品への過加熱、プロファイルの多様化による段取り替え時間の増加など多くの問題点が出てきます。

最近の熱風系リフロー装置ではこのような問題を解決したものも見受けられるようになってきましたが、装置の大型化や供給ガスを含むランニングコストの増大化がみられます。VPSリフロー装置では、装置の小型化と大型リフロー装置と同等以上のリフロー品質を享受する事が可能となります。

※特長について

ハイブリッドパッケージ

一般的なSMT部品と熱容量の高いヒートシンクなどを含むハイブリッドパッケージでは通常、リフロー工程を分けて行われていますがVPSを導入する事により、SMT部品と熱容量の大きい部品を同時にリフローする事が可能となります。

BGAリフロー

VPSでは、蒸気雰囲気が基板上の隅々までいきわたる事により部品を均一に加熱します。その結果、広面積で微細な部分まで加熱する事が可能なのでBGAのすべてのボールに対して均一に溶融させる事が可能です。また、デバイスの材質や色などによる熱の反射や遮熱などの影響を受けないことから、過度な熱を加えることなく、均熱性があるのでBGAのリフローに最適という事が出来ます。

※右図下段の黄色部分は熱の均熱性を示すイメージです。

多品種少量生産

蒸気による、高い熱伝導率にもかかわらずゼロ過加熱という特性から、多品種生産時においても段取り替えの時間ロスをなくす、あるいは最低限とする事が可能です。
また、従来の鉛入りペーストによる生産と鉛フリーペーストによる生産を同じプロファイルで行う事や、基板をスタックした状態でリフローを行う事も可能です。

※弊社お得意様においても長年の実績がございます：株式会社相信様

3D-MIDアプリケーション

射出成型された立体的な樹脂部品にLDS工法※によって形成された電子回路などに部品を実装する事や、高放熱基板など熱容量の高い基板に直接部品実装するなど、雰囲気の均熱性というメリットを生かした実装が可能です。

※LDS工法とは、LPKF Laser ＆ Electronics株式会社様が開発した3次元配線形成技術です。