基板 実装装置・材料
半導体製造、電子部品製造におけるプリント基板実装・組立の工程で使用されるプラズマ処理装置、ダイボンダー・フリップチップボンダーなどの装置の他、Pb（鉛）フリーはんだ、熱可塑性接着剤、導電性接着剤、水分ゲッター剤等の材料・消耗品を取り扱っております。 各製品とも豊富なラインナップをご用意しており、研究開発/試作/少量の生産から量産向けまで、お客様のニーズに合わせて幅広く対応可能です。 半導体、自動車関連を始め様々な業界にて多数の納入実績があり、プロセスの最適化、品質の向上に大きく貢献しております。
マニュアルダイボンダー/
マニュアルフリップチップボンダー
マニュアルからフルオートまで製造に30年以上の実績のあるスイス・TRESKY社のダイボンダーです。オプションも豊富に取り揃えているため、あらゆるボンディング仕様に対応します。
電子回路プリンタ
卓上サイズながらもFR4をはじめとするPCB基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクでの配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装が可能な電子回路プリンタです。
研究開発用電子回路プリンタ NOVA
電子回路プリンタNOVA は、直接インク書込み技術で、必要箇所に正確に導電性インクによる配線パターン印刷をすることができます。ロール状のフィルムや3D・曲面形状においても回路パターン印刷を行える電子回路プリンタです。
卓上マウンター
プリント基板の試作/開発時における部品実装を手軽に行いたいというご要望に応える卓上マウンターです。実験用基板や試作基板など、手軽に製作するために必要な設備として、また、セミオートタイプなどでは多品種少量生産にも適応します。
インテリジェント部品管理システム
MYTower
MYTowerは生産ラインに隣接設置可能なコンパクト設計された部品管理システムです。必要な台数を必要な場所に設置し、部品管理を飛躍的に改善し、生産現場の効率アップに貢献します。
貴金属粉末：銀粉・パラジウム粉・プラチナ粉・金粉等
体積抵抗率測定治具：CTA テーピング治具：TAJ
70年以上の歴史をもち、業界トップクラスの製造量とお客様のご要望に合わせて一からカスタマイズできる技術支援と開発力を持つ米国テクニック社の電気・電子部品用貴金属粉末：銀粉・パラジウム粉・プラチナ粉・金粉等様々ございます。また、体積抵抗率を測定する治具 （CTA）も取り扱っております。
高熱伝導ダイアタッチペースト
導電性接着剤 ATROX™
高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROX™は銀と有機材料の融合から、ユニークなポリマー構造を可能にし、従来の鉛はんだ・エポキシ接着剤を超える熱伝導率を誇ります。
ヒーターチップ・ヒーターツール/抵抗溶接電極
世界最大手の専門メーカー 米国AIT社のパルスヒート用ヒーターチップ・ヒーターツール/抵抗溶接電極です。電極、チップ材質及び形状は様々な種類をご用意しており、お客様の幅広いご要望に対応します。
ガルデン
VPSリフロー用溶液です。