熱可塑性接着剤　STAYSTIK　物性一覧

ペーストタイプ

導電性
品番 フィラー 接着温度
℃ 		熱分解温度
℃ 		熱伝導率
W/m・k 		体積抵抗率
Ω-cm 		ダイシェア
kg/cm2
（※1） 		誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
101 銀 300-375 400 ≧3.0 ≦5×10-4 246 - 25,200 -
171 銀 125-200 250 ≧3.0 ≦5×10-4 125 - 4,200 -
181 銀 160-275 300 ≧3.0 ≦5×10-4 175 - 28,000 -
熱伝導（電気的には絶縁性）
品番 フィラー 接着温度
℃ 		熱分解温度
℃ 		熱伝導率
W/m・k 		体積抵抗率
Ω-cm 		ダイシェア
kg/cm2
（※1） 		誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
272 ALN
（※3）		 125-200 250 ≧1.0 ≧1×109 210 5.9 4,200 -
282 ALN 160-275 300 ≧1.0 ≧1×109 210 4.6 28,000 -
絶縁性
品番 フィラー 接着温度
℃ 		熱分解温度
℃ 		熱伝導率
W/m・k 		体積抵抗率
Ω-cm 		ダイシェア
kg/cm2
（※1） 		誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
301 無し 300-375 400 ≦0.25 ≧1×109 246 3.6 25,200 -
371 無し 125-200 250 ≦0.25 ≧1×109 168 5.6 4,200 -
383 無し 160-275 300 ≦0.25 ≧1×109 175 4.5 28,000 -
  1. 2x2mmのKovarタブ（Auメッキあり）をセラミック基板（Auメッキあり）に接合した際の強度を1cm2当りに換算
    接着時は荷重150g/cm2。温度は各商品の中間温度。

フィルムタイプ

導電性
品番 フィラー 接着温度
℃ 		熱分解温度
℃ 		熱伝導率
W/m・k 		体積抵抗率
Ω-cm 		ダイシェア
kg/cm2
（※1） 		誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
501 銀 300-375 400 ≧3.0 ≦5×10-4 246 - 25,200 -
571 銀 125-200 250 ≧3.0 ≦5×10-4 125 - 4,200 -
581 銀 160-275 300 ≧3.0 ≦5×10-4 175 - 28,000 -
熱伝導（電気的には絶縁性）
品番 フィラー 接着温度
℃ 		熱分解温度
℃ 		熱伝導率
W/m・k 		体積抵抗率
Ω-cm 		ダイシェア
kg/cm2
（※1） 		誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
672 ALN
（※3） 		125-200 250 ≧1.0 ≧1×109 210 5.9 4,200 -
682 ALN 160-275 300 ≧1.0 ≧1×109 210 4.6 28,000 -
絶縁性
品番 フィラー 接着温度
℃ 		熱分解温度
℃ 		熱伝導率
W/m・k 		体積抵抗率
Ω-cm 		ダイシェア
kg/cm2
（※1） 		誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
472 無し 125-200 250 ≦0.25 ≧1×109 168 5.6 4,200 -
482 無し 160-275 300 ≦0.25 ≧1×109 175 4.5 28,200 -
  1. 2x2mmのKovarタブ（Auメッキあり）をセラミック基板（Auメッキあり）に接合した際の強度を1cm2当りに換算
    接着時は荷重150g/cm2。温度は各商品の中間温度。

その他

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