ボンドテスター（プルテスター、シェアテスタ）
XYZTEC Condor150HF（製造終了）
高荷重測定対応モデル Condor150HF
最大500kgfのシェアテスト（せん断強度試験）に対応した高荷重モデル。パワーデバイスモジュールの超音波接合／溶接された端子・電極の接合品質の確認に最適。ボンドテスターと同じような操作性で超高荷重の測定を実現。
※本モデルの後継機種はSigmaHFです。
最適なアプリケーション
バイポーラトランジスタ、FGMOS、パワーMOSFET、ソーラーインバーター、可変周波数ドライブ等のパワーモジュールの超音波接合／溶接された端子・電極のシェア（せん断）強度測定、大面積のチップのシェア（せん断）強度測定
Condor 150HFの特長
- 一般的なボンドテスターと同じ操作性で高荷重測定に対応
- 万能試験機・簡易試験機では極めて面倒な、サンプルのセットアップ、位置合わせ、測定が極めて容易。作業時間の短縮に貢献
- ボンドテスターと同様のタッチダウン表面検出機能搭載
- 座標ティーチングによる自動測定プログラム対応
- シェアツール、ワークホルダはお客様の要求仕様に応じたカスタム設計
- 日本語対応ソフトウェアで測定データ・品質管理分析
- カバーはインターロック付
※作業者の安全が十分配慮されています
Condor 150HF
その他
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XYZTEC Condorシリーズ製品ラインアップ - 最新モデルボンドテスター
Sigma
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Sigma HF
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ボンドテスター アプリケーション例
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