Sigmaボンドテスター アプリケーション例
ボンドテスターによるダイシェアテスト
XYZTEC社ボンドテスターでのシェア（せん断強度）テストの特長
- 最小0.2gfから最高200kgfのシェアテストに対応。 いずれのセンサー（ロードセル）も回転式測定ヘッドに搭載可能で、作業者によるロードセルの付け替え作業が不要です。
- 最小5gのタッチダウン荷重（100gfセンサーの場合）により高精度なシェア高さ制御。
- 回転式シェアセンサーによりダイとツールの平行出しが容易になりました。 通常、ワークホルダをθ回転することで平行出しを行っていましたが、ツール側を回転することで作業者負担が大幅に軽減されます。（最大10kgfセンサーまでのオプション）
- オプションの加熱式ワークホルダにより加熱シェアテストに対応。 SiC、GaN等の新材料のダイシェア評価用に最適です。
- 高荷重測定対応モデルのSigma HFは1000kgfに対応。 パワーモジュールの大面積のダイ、超音波接合された端子のシェア強度測定に最適です。
セルフアライメントシェアツール
積層ダイ用に設計されたブロック
（断面図）
大面積のダイ及び薄化が進むダイのシェア強度試験においては、シェアテストの荷重はシェアツールが接触する面に集中することにより、接合面での破壊前にダイ自身が破損してしまい、正確な接合面の評価・強度測定を実施することが出来ません。
この問題を解決するために開発されたのが、ユニークなセルフアライメントシェアツールです。
シェアブロックは真空吸着・磁力によりシャフトに固定されていますが、±2°程度自由に回転する状態で、シェアテスト中にブロックがダイに接触すると自己整列（セルフアライメント）によりダイとツールの平行出しが行われるため、測定中にダイに均一な荷重がかかります。
これにより、ダイの破損を防止または破損の確率を下げる効果が得られます。
シェアブロックにはシェア高さ制御の効果を持たせるために段差を設けており、テスト中に安定したシェア高さを維持します。
また測定対象物の材質・寸法に応じてシェアブロックの材質も使い分けることで、より正確な強度測定を実現します。
特許出願中： PCT/NL2010/050545, CN102770747, EP2473832, WO2011028107
動画
（モバイル機器用LCDディスプレイドライバーICのシェアテストにおけるセルフアライメントツールの使用例）
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