ボンドテスター Sigma W12
12インチウェハ対応ウェハバンプシェア・プルテスト向けSigma W12
最大12インチのウェハに対応、ウェハ上のバンプのシェアテスト・ツィーザープルテストに最適なモデル。 標準モデルのXYテーブルの可動範囲を拡大し、12インチウェハ全域のバンプの測定に対応しました。 高速なステージ移動速度により、ストレスのない測定を実現。プログラミングによるセミオート測定にも対応。
回転式測定ヘッド
W12モデルも回転式測定ヘッドに対応。 バンプシェア、パンプツィーザープルテストの切替時にも、オペレーターによるロードセルの付け替え作業は不要。シェアセンサーも360°回転。
日本語対応ソフトウェア
ウェハマップ（KLARF、INF等）のインポート・エクスポートに対応。 ウェハー外観検査装置の検査結果を反映したマッピングにて測定箇所を指定可能。 マップ上で測定したいダイを選択すると自動的にその場所までステージが移動します。
測定データの統計的工程管理（SPC）機能も標準装備。 各種データはCSV、Excel、PDF等に出力可能。ユーザーインターフェイスは標準モデルのボンドテスターと共通で、使いやすさ・わかりやすさには定評があります。
オプション：高解像度オフセットカメラ
通常解像度のオフセットカメラに加えて、高解像度マシンビジョンレンズ採用オフセットカメラを追加可能。 微細なバンプも高画質のまま高倍率表示。 測定データとの関連付けされた画像の保存に対応。
EFEM（ウェハ搬送システム）搭載フルオート測定システム
単体でのマニュアル・セミオート測定のみならず、ウェハー搬送システムを組み込んだ300mmウェハーEFEM対応システムもご提案致します。ウェハサイズ自動認識、アライナー、PID制御突き上げピンシステム搭載。ウェハバンプシェアテストの完全自動測定を実現。世界の大手半導体メーカーで導入の動きが加速しております。
EFEM対応フルオートウェハバンプテストの動画
オプション
ツィーザーユニット
掴み荷重制御可能なマイクロモーター制御ツィーザーユニット。 微細なバンプも確実に掴みます。 先端のチップは簡単に交換可能で、様々な径のバンプに対応致します。
ツィーザーチップクリーナー
はんだバンプのツィーザープルテストで問題となるのが、チップ（爪）のキャビティに残ってしまうはんだバンプの残渣です。 通常、オペレーターがブラシやプルフックで除去しますが、比較的高価なチップを破損するリスクがあります。 オプションのホットエアー式クリナーがこの問題を解決します。
バンプクリーナー
測定終了後にウェハー上やシェアツールに残るバンプを回収するオプションです。 ブロー＆吸着でバンプを確実に回収します。
チャッククリーナー
ウェハ搭載前後にローラークリーナーでチャック表面のゴミを除去
オランダXYZTEC（ザイズテック）社について
2000年に設立されたボンドテスター専業メーカー。 ユニークな回転式測定ヘッドは、研究開発から生産ラインまで幅広いユーザーに支持されており、ウェハバンプのフルオート測定に対応したモデルW12は世界の大手半導体メーカーでの導入が急速に進んでおります。 テクノアルファ株式会社は2003年より日本での販売・技術サポートを提供しております。
その他
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ボンドテスター アプリケーション例
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