Exhibition展示会・セミナー
JPCA Show 2020開催中止のご案内
JISSO PROTEC 2020（第22回実装プロセステクノロジー展）
2020年5月27日から29日の3日間、東京ビッグサイト青海展示棟にて開催を予定されていましたJPCA Show 2020は、新型コロナウイルス感染拡大の状況を受け、開催中止となりました。当社としましては、JPCA Show内JISSO PROTEC（実装プロセステクノロジー展）に出展し、新製品のご案内もさせていいただく予定としておりましたので、その機会を逸することになり、大変残念に思っております。
また、お客様におかれましては、課題解決や新たな事業戦略・意思決定のご要望がありながら、そのための製品やサービスのリサーチにご苦労なさっているのではないかと思います。そこで、今回は当社が出展を予定しておりました製品をご案内いたします。
製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願い致します。
次回の展示会におきましては、会場にて皆様とお会いできることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願いいたします。
注目の出展製品
Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応 VPSリフロー装置
安定的なハンダリフロー温度プロファイルを実現
高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー装置です。
レーザーはんだリフロー装置
ワイドエリア均一加熱を可能にする新技術「エリアレーザーシステム」を搭載
レーザーはんだ/リフロー装置は、必要な面積のみ加熱することで基板全体への過熱が不要となり、基板のそりや熱ストレスを大幅に軽減できます。 また、同一基板上の融点の異なるハンダの接合が実現可能です。
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
豊富なラインナップとオプションで幅広いアプリケーションに対応
マニュアルからフルオートまで製造に30年以上の実績のあるスイス・TRESKY社のダイボンダーです。オプションも豊富に取り揃えているため、あらゆるボンディング仕様に対応します。
卓上マウンターNew
試作・少量生産でのプリント基板実装に！
プリント基板の試作/開発時における部品実装を手軽に行いたいというご要望に応える卓上マウンターです。実験用基板や試作基板など、手軽に製作するために必要な設備として、また、セミオートタイプなどでは多品種少量生産にも適応します。
サイクロンバキュームマットNew
パワフルな洗浄力でクリーンな環境を維持
埃や塵がクリーンエリアに侵入するのを防ぐサイクロンバキュームマットです。強力なデュアルバキュームモーターを採用し、靴底の水分もすばやく吸い取る非常に強力な吸引性能を誇ります。
マルチ生体認証システムNew
顔・虹彩・指紋・静脈の一体型非接触マルチ生体認証を実現
最大4種類（顔、光彩、指紋、静脈）の生体認証を一度に使用できるマルチ生体認証システムです。シングル、マルチモード認証を選択可能で、必要に応じて生体認証の種類を変更できます。
その他の製品
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