展示会・セミナー

展示会・セミナー情報です。
皆様のご来場・ご参加を心よりお待ちしております。

展示会名称

バッテリージャパン

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会期 10月2日（水）～4日（金）
会場 幕張メッセ　7ホール
ブース番号：E-17-19
主な出展製品
展示会名称

SENSOR EXPO JAPAN 2024

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会期 9月18日（水）～9月20日（金）　10:00～17:00
会場 東京ビッグサイト　第2ホール
アルケマ株式会社様ブース ブース番号：S-41
主な出展製品
展示会名称

第85回 応用物理学会 秋季学術講演会

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会期 9月16日（月）　13:00～18:00
9月17日（火）～19日（木）　9:30～18:00
9月20日（金）　9:30～16:00
会場 朱鷺メッセ
株式会社アールデック様ブース内
主な出展製品
展示会名称

JASIS 2024

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会期 9月4日（水）～9月6日（金）
会場 幕張メッセ　5・6・7・8ホール
ブース番号：S-54
主な出展製品
セミナー名称 インフィコン社製質量ガス分析計MPS/MPH、CPMのご紹介
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日時 2024年8月6日（火） 13:00～14:00
概要 インフィコン社製四重極型質量ガス分析計Transpector MPS及びMPHはどちらも業界最高クラスのデータ収集速度、最小検知分圧（MDPP）、S/Ｎ比を実現するスタンダード、ハイパフォーマンス残留ガス分析機（RGA）プロセス監視システムです。
内容

発表者：鈴木 麻衣（インフィコン社）

  1. インフィコン会社説明
  2. 質量ガス分析計MPS/MPH、CPMのご紹介
  3. 質疑応答
関連製品
セミナー名称 カナダVoltera社製電子回路プリンタV-One/NOVAのご紹介
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日時 2024年7月24日（木） 10:30～11:30
概要 卓上サイズながらも、
①導電性インクによる配線描写（スクリーン印刷向けインクであれば可能）
②はんだペースト塗布
③内蔵ヒータによるベーキングやリフロー（温度の設定が可能）
④ドリルによるスルーホール加工
の機能を兼ね備えた、基板試作を内製化するための電子回路プリンタです。
本体をカメラに映しての実演も行いますので、ご理解しやすいかと存じます。
内容
  1. V-One/NOVAのご紹介
  2. V-Oneの一部実演
  3. 質疑応答
関連製品
展示会名称

JPCA2024内
JISSO PROTEC（実装プロセステクノロジー展）

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事前登録 E-招待状
当展示会は「WEB登録制」です。事前にご登録をお願いいたします。
会期 2024年6月12日（水）～6月14日（金）
会場 東京ビッグサイト
小間番号：東4ホール 4C-18
主な出展製品
NPIプレゼンテーション
  • 自前でのPCB基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作
    電子回路プリンタ V-ONE / NOVA     日時：6月12日（水） 10:30～10:50
    会場：＜セミナー会場D＞NPIセミナー会場
    聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
  • SMTリフローに対するドイツ・IBL社の新たな取り組み 日時：6月13日（木） 14:45～16:05
    ＜セミナー会場D＞NPIセミナー会場
    聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
展示会名称

MEMS Engineer Forum（MEF） 2024

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会期 2024年4月17日（水）～18日（木）
会場 東京両国 KFCホール（国際ファッションセンターホール）
主な出展製品
展示会名称

CPHI JAPAN（国際医薬品開発展）

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会期 2024年4月17日（水）～4月19日（金）
会場 東京ビックサイト　東4・5・6ホール
ブース番号：4V-26（フーバーSE-英弘精機㈱ブース内）
主な出展製品
展示会名称

第71回 応用物理学会 春季学術講演会

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会期 2024年3月22日（金）～3月25日（月）
9:30～18:00　※3月25日は9:30～12:00
会場 東京都市大学 世田谷キャンパス＆オンライン 9号館2階メインアリーナ
ブース番号：E-99　アールデック社ブース内
主な出展製品
セミナー名称 リチウムイオンバッテリー超高速・高感度リークチェックについて
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日時 2024年4月11日（木） 10:30～11:30
概要 リチウムイオンバッテリー超高速・高感度リークチェック
CI-TOFMS（化学イオン化法飛行時間型質量分析計）によるバッテリー電解液のリアルタイムモニタリング
バッテリー製造現場におけるハイスループットリークチェックソリューションの可能性をご紹介いたします。
内容
  1. バッテリーリークチェックの現状
  2. CI-TOFMSによるハイスループットリークチェックソリューションの提案
  3. 測定原理
  4. 質疑応答
関連製品
展示会名称

ネプコン ジャパン 2024内
第25回 半導体・センサ パッケージング技術展

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会期 2024年1月24日（水）～1月26日（金）
会場 東京ビッグサイト
小間番号：東4ホール E32-1b
主な出展製品
セミナー名称 TOFMSによる半導体製造現場におけるリアルタイムソリューション 　
歩留改善・プロセス最適化・汚染防止に向けて
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日時 2024年1月19日（金） 10:30～11:30
内容

TOFWERK社製リアルタイムAMCモニタリング装置　Vocus CI-TOFMS、およびリアルタイムプロセスガスモニタリング装置　pgaTOF EI-TOFMSをご紹介します。

関連製品

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