バッテリーボンディング専用ワイヤボンダのご案内

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バッテリーボンディング専用ワイヤボンダ Asterion-EV

1台でマルチな接合ソリューションを実現！

Asterion-EV（拡張バージョン）は、拡張されたボンドエリア、賢明なパターン認識機能、非常に厳密なプロセス制御を兼ね備えたハイブリッドウェッジボンダーです。再設計されたアーキテクチャに基づき、それらの機能を組み合わせることで生産性、接合品質、および信頼性を向上させました。

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バッテリーボンディング専用ワイヤボンダ Asterion-EV

主な特長

拡大されたボンド可能エリアは柔軟性を向上させ、ライン統合コスト削減に繋がります。アステリオンは最小限のメンテナンスで高精度の刷新されたダイレクトモーションシステムにより駆動され、高い生産性を実現します。グラフィカルエディター、マルチセグメントボンディング、グローバルパラメータ、及び新しいソフトウェア機能のライブラリーにより 複雑なデバイスのボンディングプロセスのプログラミングと最適化が簡単になりました。

バッテリー向けボンディングに特化
  • ボンド表面間の高さ変化に対応し適切にボンド
  • 非破壊プルテスターによるリアルタイムフィジカルテスト
  • ボンドヘッドとシンクロ動作するビルトインワイヤーフィードシステム搭載
  • 熱を加えずに常温で常時稼働
生産性
  • 他に類を見ないボンドエリア（300mmx860mm）により、インデックス作成/読み込み時間が短縮
  • タッチパネルディスプレイによるユーザーフレンドリーなインターフェース
パフォーマンス
  • 一貫性のプロセス結果を持続
コンフィギュレーションフレキシビリティ
  • AlおよびCuワイヤー向けの幅広い接合ソリューションを提供するシングルプラットフォーム：太線、細線ワイヤー、リボン等用途別に合わせたボンドヘッド選択
  • マルチデバイスおよびマルチレーン自動搬送にも適合し、サポート
利便性の向上
  • 直感的グラフィカルユーザーインターフェイス（Windows10）
保守と信頼性 コスト削減化
  • 信頼性の高いベルトレスダイレクトXYZTモーションシステムは調整不要、 メンテナンス作業頻度が低下
  • 主要コンポーネントのメンテナンス要件が削減

拡張性機能

グラフィカルエディター
グラフィカルエディター

プログラム編集をサポート

ループフォーマー
ループフォーマー

高度なスクエア形状形成

パターン認識（GS4）
パターン認識

フィーチャーファインド、ジオメトリックモデルによりDBC基板のような認識が取りづらい難しいパターンにも認識対応

マルチセグメントボンディング
マルチセグメントボンディング

プロセスを正確かつ柔軟にコントロールし、高品質に繋がるボンド条件が作成編集可能

非破壊プルテスト
非破壊プルテスト

ボンド直後に100%物理的にプル強度テスト実施、リアルタイムで品質管理が可能。

ボンディングデバイスレビュー
ボンディングデバイスレビュー

デバイスをオートボンディング後にカメラ画像をキャプチャ、次のデバイスをボンディングしている間に表示しているので目視確認可能。

追加拡張性機能
  • 光度キャリブレーションにより、PR光設定が正規化
  • ホストに保存されているボンドプログラムは、個々のボンダーに ダウンロード可能
  • トレーサビリティのために、各ボンドのプロセスログを保存してオフラインでアクセス可能
  • 消耗品追跡機能、バーコード検証機能有
オプション
  • GBS（グラフィカルボンドヘッドセットアップ）消耗品の交換時間を短縮、再現性の高いセットアップを実現、保証します。
  • BPM（ボンドプロセスモニタリング）ボンドプロセス波形を閾値設定化、 厳密に管理するのに役立ちます。
  • SECS-GEM工場の自動化と通信を可能にします
  • プログラマブルステータスライトカスタマイズされた条件に 合わせて設定可能です。

仕様

一般
使用電源 180～240VAC、単相、50/60Hz、2.0kVA
N2 Min 275kPa～Max 1000kPa、2-10L/min（細線仕様のみ）
ワーク高さ 床から939～985mm 調整可能
専有面積 【オペレーターパネル付】800（W）x1971（D）x1955mm（H）
【オペレーターパネル無】800（W）x1728（D）x1955mm（H）
本体重量 1,015kg
CE認証 標準
画像認識システム：GS4パターン認識システム
PRモード フューチャーファインド、角度付シングルポイント、ジオモデル
モーションシステム
X/Y軸 リニアモーター、0.1μm 分解能
ボンドエリア 300x860mm
Z軸 ボイスコイル、0.1μm 分解能
50mm Z軸ストローク
T軸 ダイレクトドライブ ±220°
0.0057° 分解能
ボンド位置繰り返し精度 ±3.0μm @ 3σ
マテリアルハンドラー
ハンドラーベイ 【インサート付】1080（D）×424mm（H）
【オープンベイ】1080（D）×583mm（H）
標準搬送システム対応
非破壊プルテスト
ボンドヘッドプルテスト 太線ワイヤーALCヘッド
コンフィギュラブルヘッド

ワイヤボンダ・リボンボンダー関連製品 その他

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