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単列TOパッケージ専用ウェッジボンダ
単列フレームパッケージパワーデバイスに特化したウェッジボンダ Power-C
アルミワイヤーウェッジボンダ Power-C™は単列フレームパッケージパワーデバイス専用に設計されております。PowerFusion™およびAsterion™のプラットフォームに搭載され、実績のある精巧で強靭なダイレクトドライブ・モーションシステム、ボンドヘッド、超音波発振システム、ワイヤ供給機構を踏襲、更に拡張されたパターン認識機能により、業界をリードする生産性と信頼性を実現します。
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キーアドバンテージ
フラットムービングアンビル
- 単列TOパッケージ用の信頼性が高いクランピングソリューション
- Y方向水平アンビル動作によりフレームを保持
- フレームクランプ構造は360CH/CHDから改良、昇華し機能アップ
パターン認識機能向上によるMTBAの改善
- 改良されたハードウェア
・高解像度デジタルカメラ
・改良されたオプティクス：写像性向上
・同軸リングライト：チップ平行度傾きによる乱反射の影響を低減 - 強化された画像認識モード
・容易なプログラム作成
・チップ表面上、バラつきが多くても停止頻度低減
ボンド品質管理・評価
- マルチセグメントボンディングによりプロセスコントロールを強化
- ボンドレビュー機能によりボンド後の外観撮影、画像をチェック
・任意のタイミングでON/OFF切り替え可能
・最大9つの画像表示 - ボンドヘッド非破壊プルテスト機能標準搭載
- フック式搬送インラインプルテスター 最大4基（ヘッド毎）搭載可能
- ボンドプロセスモニタリング（BPM）によるボンド波形の管理
操作性向上
- 治具無しによるボンドツール交換機能 安定性のある交換精度
- グローバルなボンド条件、設定変更 複数のプロセスプログラムの特定された条件変更可能
メンテナンスの軽減と実績あるフィールド性能
- メンテナンスが容易、頻度回数低減 X, Y, Z,T軸のベルトレスダイレクトドライブにより駆動部品数の削減
- モジュラー設計による装置内へのアクセス性が向上
- 実証済みのフィードパフォーマンス
向上された機能
水平式ムービングアンビル
高精度画像認識システム
マルチセグメントボンド機能
ボンドデバイスリビュー機能
オプション
- グラフィカルツーリングセットアップエイド（GTS）：押さえ爪、アンビル取り付け位置再現性向上
- ボンドプロセスモニタリング（BPM）：ボンド波形の閾値設定、運用管理
- SECS/GEM：ローコストで上位ホストとの通信実現
- プルフック式搬送プルテスターシステム：タイムロスせずにボンド品質管理
- リードフレームとマガジン逆入れ防止機能：材料投入ミスを最小限に抑えます
仕様
| 電源 | AC 180-240V,単相50/60Hz,4.0kVA |
|---|---|
| 供給エアー | 85 L/min,5.5 bar,ドライエアー |
| 設置面積 | 1,828mmx1,219mmx1,676mm |
| 装置本体重量 | 800kg |
| X/Y軸 | リニアモーター 0.1μm 分解能 |
| ボンドエリア（X×Y） | 80mm（X）x68mm（Y） |
| Z軸 | ボイスコイル 0.1μm 分解能 50mm ストローク |
| T軸 | ダイレクトドライブ,±220°,0.0057° 分解能 |
| 適合ワイヤー径/材料 | アルミワイヤー 100～500μm |
| PRビジョンシステム | GS4 パターン認識システム |
| 画像認識モード | フィーチャーファインド、シングルポイント |
| 適合マガジン寸法（L×W×H） | 115-305mm（L）x20-115mm（W）x50-200mm（H） |
| 適合フレーム寸法（L×W×T） | 110-300mm（L）x15-50mm（W）x2mm 最大（T） |
| Dフレームダウンセット | 最大3mm |
| L/Fフレーム搬送位置決め繰り返し精度 | ±35μm@3sigma |
| クランプステーション | Y方向水平式ムービングアンビル |
| インラインプルテスター | 1基（各搬送部標準搭載） |
| ボンドヘットプルテスト | ALCボンドヘッド |
構成可能オプション
| 追加インラインプルテスター | 最大4基/搬送搭載可能 |
|---|---|
| GTS | 要ライセンスキー |
| SECS-GEM | G84,E142 要ライセンスキー |
| BPM | 要ライセンスキー |
| クランプツーリングキット | ユニバーサルツーリング |
| フレーム逆入れ防止センサー | ハードウェア付属 |
| マガジン逆入れ防止センサー | ハードウェア付属 |
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