半導体製造装置・材料
半導体製造プロセスは、前工程と後工程の大きく二つに分けられますが、テクノアルファでは主に後工程（組立・検査）で用いられるワイヤボンダなどの半導体製造装置、並びにその部品・材料を取り扱っております。
当社の半導体製造装置の特長として、非常に優れた生産性が挙げられ、特に最新モデルのワイヤボンダの生産性は、従来機との比較で約30～40％高いものになっております。自動車向けデバイス・各種パワー半導体メーカーを筆頭に多くの納入実績がございます。
パワーモジュール向け
ワイヤボンダ・リボンボンダー
Asterionはベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムの採用により、生産性（UPH）が大幅に向上、新機能も搭載したパワーモジュール向けワイヤボンダです。
アルミ太線・細線・リボンワイヤ対応
新型ウェッジボンダー
PowerFusionは最新ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを搭載し、業界トップクラスの生産性・信頼性を実現したディスクリート及びリードフレーム向け新型ウェッジボンダーです。
アルミワイヤボンド用ウェッジツール/消耗品
アルミワイヤボンディングにかかせないウェッジツールなど、高品質な消耗品を提供しています。様々なパッケージ用に豊富なラインナップを用意しつつ、安定した供給体制を確保しています。
ボンドテスター（プルテスター・シェアテスタ）
ボンドテスター Condor Sigmaは、金線・アルミ線等のワイヤボンディング、各種実装部品の強度試験に最適なコストパフォーマンスの高い接合強度試験機です。
Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応
VPS（べーパーフェイズ）リフロー装置
高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー、VPS真空リフロー装置です。
レーザーはんだ/リフロー装置
レーザーはんだ/リフロー装置は、必要な面積のみ加熱することで基板全体への過熱が不要となり、基板のそりや熱ストレスを大幅に軽減できます。 また、同一基板上の融点の異なるハンダの接合が実現可能です。
パワーデバイス用電気特性検査システム
パワーデバイスに必要な全ての電気特性検査を1台で対応するパワーデバイス用電気特性検査システムです。ウェーハレベルから最終製品テストまで、あらゆるパワーデバイス・アプリケーションでのISO、AC、DCテストがこの1台のテスタで実施可能です。
MEMS用テスタ
MEMSの特性検査、キャリブレーションに必要な物理的刺激、包括的な電気テスト、高速ピック＆プレースハンドラ、信頼性の高いDUTコンタクト（テストソケット）で構成されたMEMS用テスタです。MEMSデバイスのすべての機能を実際の動作と同じ物理的条件下で制御することができます。
リアルタイムプロセスガスモニタリング装置
pgaTOF EI-TOFMS
pgaTOF EI-TOFMSはすべてのプレカーサー、副生成物、微量化学種を同時検出し、プロセス制御の即時アクションを導き、分析とプロセスインテリジェンスを提供します。
リアルタイムAMCモニタリング装置
Vocus CI-TOFMS
Vocus CI-TOFMS（化学イオン化飛行時間型質量分析計）は、1台で複数のAMC（大気中汚染物質）カテゴリーを堅牢かつ同時に測定することができる装置です。
四重極型質量ガス分析計
Transpector MPSおよびTranspector MPHは業界最高クラスのデータ収集速度、最小検知分圧、S/N比を実現する、スタンダード、およびハイパフォーマンス残留ガス分析機プロセス監視システムです。
差動排気系付き四重極型質量ガス分析計
Transpector CPMはコンパクトな差動排気システム、高速スキャン、高感度クローズドイオンソース、HexBlockインレットなどの優れた特長により、多種多様な研究に最適な高速ガスモニタリングを実現した残留ガス分析機プロセス監視システムです。
パワー半導体製造装置
設計・製作・カスタマイズ
基板貼付機/基板分割機/ボンディング外観検査装置
既存装置のカスタマイズから、基板貼付機や基板分割機、ボンディング外観検査装置などオリジナル装置の新規設計・製作まで、お客様のご要望に合せた仕様の装置をご提案します。
